Redacción
“Ch’usay-Estudiantes peruanos en expedición académica y cultural alemana”, es el nombre del proyecto con el que el Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la Universidad Católica San Pablo (UCSP), ganó una convocatoria del Servicio Alemán de Intercambio Académico (DAAD). Gracias a ello, una delegación de alumnos y docentes de la UCSP viajó al país europeo con los gastos cubiertos.
La delegación visitó las universidades Westfälische Hochschule, Leibniz University Hannover y Friedrich Alexander Universität.
El objetivo era que los alumnos conozcan entornos universitarios extranjeros, en cuanto a la enseñanza e investigación y que potencien sus habilidades de liderazgo, emprendimiento e innovación, asimismo, que vean posibilidades de estudios en pre y posgrado y de investigación en Alemania. Para algunos, esta fue su primera movilidad académica fuera del Perú.
La delegación San Pablo la integraron los estudiantes de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones (IET) e Ingeniería Mecatrónica: Daniel Iberos Colque, Sergio Cáceres Romero, Joel Layme Ari, Summy Farfán Huaraya, Carlos Hernández Gutiérrez, Joaquín Mitta Velásquez, Sebastián Flores Delgado y Valeria Suca Pérez.
Con ellos también viajaron Eber Huanca, director del Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP y Liz Bernedo, líder de internacionalización del mencionado Departamento.
Bernedo explicó que la postulación la trabajaron junto con la Dirección de Relaciones Internacionales y Cooperación de la UCSP, con la intención de abrir una oportunidad de estudios fuera del país para alumnos de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones e Ingeniería Mecatrónica, a fin de que puedan conocer un país referente en tecnologías como las que están estudiando.
“Hicimos las gestiones con las universidades e instituciones de Alemania, para contar con su respaldo antes de postularnos. Ello nos permitió tener un rol de visitas a tres universidades, así como centros culturales en las ciudades Bocholt, Hannover, y Núremberg”, detalló.
Impresiones
Joel Layme Ari, estudiante de IET y ganador de Beca 18, calificó de motivador ver que lo que está aprendiendo en su carrera en la San Pablo, va en la misma línea de lo que se hace en Alemania. Esto le ayudó a ampliar su visión y considerar que su futuro laboral lo puede desarrollar en el extranjero y que también puede postularse a un posgrado en el país europeo. En agosto, Joel partirá a México y estudiará un semestre en el Instituto Tecnológico Superior del Oriente del Estado de Hidalgo (Itesa), gracias al convenio que esta entidad tiene con la UCSP.
Para Carlos Hernández Gutiérrez, estudiante de Ingeniería Mecatrónica, oportunidades como esta cambian la vida. “Quiero regresar y hacer una maestría, especializarme en sistemas mecatrónicos o nanotecnología. Al ver otra realidad como la alemana, uno quiere tener más conocimientos. Estoy muy impresionado por su cultura y desarrollo tecnológico. Cosas sencillas tratan de hacerlas muy bien. No se limitan para crear e innovar y lo hacen de modo multidisciplinario”, indicó.
Para Summy Farfán Huarayo, alumna de IET, este viajé complementó la estancia que realizó anteriormente en Austria y le sirvió para definir la especialidad que seguirá dentro de su carrera: el procesamiento de señales y datos.
“Fue una oportunidad genial porque pude ver proyectos relacionados a lo que me interesa, conocer experiencias de profesionales latinos en Alemania y reforzar mi deseo de trabajar allí”, indicó.
Para ser seleccionados, los alumnos debieron cumplir algunos requisitos como: tener un buen nivel de inglés, un alto rendimiento académico, haber participado en actividades extracurriculares y en los programas de liderazgos, iniciación científica e innovación que desarrolla el Departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP para sus estudiantes. También debieron presentar una carta de motivación, a fin de evaluar su ánimo por la superación académica y cultural.
Entre los programas que este Departamento efectúa para sus alumnos, a fin de lograr una formación integral de los futuros ingenieros, están el de Liderazgo, Emprendimiento e Innovación (PLEI), el de Iniciación Científica (PI2C) y el de Innovación y Diseño (PI2D), estos dos últimos son internacionales, pues los realizan con universidades extranjeras.
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