Milagros Tairó
Esther Rosas Bermejo, Alana Núñez Flores, Alexander Paredes Choque y Giancarlo Murillo Arenas, son los primeros titulados de la Universidad Católica San Pablo bajo la modalidad de paper o artículo de investigación. Los egresados de la escuela de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones (IET) de la UCSP presentaron estas investigaciones en congresos internacionales, por ello fueron escritas y expuestas en inglés.
Esta es una de las dos nuevas modalidades de titulación que ha implementado la Escuela de Ingeniería Electrónica y de Telecomunicaciones de la UCSP este año. La otra es por emprendimiento tecnológico. Ambas se suman a la de tesis y suficiencia profesional. La escuela de IET, ha incluido estas nuevas opciones ya que está acreditada por el Sineace, es más, es la única carrera de ingeniería de Arequipa a la que el organismo estatal le ha reconocido un alto estándar de calidad educativa.
Ventajas
Son distintas las ventajas que el paper ofrece a los futuros profesionales. Entre las principales está el reconocimiento internacional, el ahorro de tiempo y el mayor peso académico, porque para que un artículo científico sea difundido en un congreso o publicado de manera indexada, es revisado por comités científicos ajenos a la universidad de donde proviene, precisó el Dr. Gonzalo Fernández Del Carpio, responsable de grados y títulos de la escuela de IET-UCSP.
Para los nuevos ingenieros esta nueva opción de grado les resultó más que beneficiosa porque es más sencilla en cuanto a procedimientos, les ha permitido iniciarse en la investigación estando en pregrado y que su trabajo sea conocido dentro y fuera de Perú e incluso tomado como referencia por otros investigadores. Académicamente, coinciden que les será de utilidad para futuros estudios de posgrado.
“Si bien el paper es más sencillo en cuanto a formato porque tiene un número limitado de páginas, es incluso más riguroso que la tesis de pregrado, porque su fin es alcanzar que la publicación sea indexada internacionalmente, para lo que es necesario que signifique un aporte novedoso sobre el tema que trata. Se redacta y presenta en inglés, incluso, sus autores deben revisar mucha bibliografía y tener gran capacidad de síntesis”, comentó el Dr. Fernández Del Carpio.
Investigadores
Los jóvenes ingenieros trabajaron en un sistema de comunicación acoplado al cuerpo, con antenas tejidas, analizaron la propagación del sonido para redes de altavoces de emergencia y en un sensor sumergible para evaluar la calidad del pisco. Estas investigaciones les tomaron entre año y año y medio. Las realizaron como parte de sus cursos de metodología de investigación y de proyecto de tesis y en los proyectos de investigación del departamento de Ingeniería Eléctrica y Electrónica de la UCSP, con la asesoría de sus profesores.
Los alumnos presentaron sus trabajos en los congresos: XXV International Conference on Electronics, Electrical Engineering and Computing 2018, Andescon 2016 y Latin America Microwave Conference 2018. Estos eventos son avalados por el IEEE, que es la organización de profesionales en tecnología más importante a nivel mundial. Los artículos de los egresados de la UCSP se encuentran en el repositorio digital del IEEE.